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3C数码电子产品三防液态硅胶包胶工艺
返回列表 来源: 发布日期: 2020.05.12
       新生代3C数码电子类产品更加注重三防的精密度,三防:防水,防尘,防震,市面上最高精密度的三防可以做到IP68等级,且当前新型材料里面液态硅胶注塑成型工艺可以达到这一水平。

       互联网的时代,数码电子产品在生活中已经是不可分隔的一部分,不仅仅可以提供生活上的便捷还可以从电子产品上获取更多的外界信息和资讯,随着电子产品的更新换代周期越来越短,人们对电子产品的工艺和个性追求,生活实用性,环保等需求越来越高。


防水中框包胶


       面前市面上防水防尘防震性能对于电子产品无论是外观方面或者内在工艺上都有着很好的提升,传统的工艺在防水防尘方面可以做到IP4或者IP6等级,用微量液态硅胶注塑成型工艺可以做到IP68等级。


防水卡托


       不同于传统的防水防尘工艺,传统工艺应用更多的是粘合剂结合防水,在精密度和持续性方面不够优秀,相比传统防水工艺,液态硅胶采用微量注射一体成型,液态硅胶密封圈或防水包胶可以无限贴合外部配件可以起到很好的防水防尘包裹作用。


硅胶洁面仪包胶


       防震防摔工艺,液体硅胶不仅仅可以作为高精密度的密封件,在外部包胶工艺上还可以起到防震防摔作用,液体硅胶具有高官动能分子,具有柔软高弹性能起到很好的缓冲防震防摔效果,外观工艺上,液体硅胶可以根据客户的产品硬度需求制作相对应的邵氏硬度,液态硅胶包胶工艺使得产品外观上有很好的手感和细腻质感。

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