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电子数码产品三防LSR液态包胶工艺
返回列表 来源: 发布日期: 2019.07.25
       从新一代的智能数码电子产品架构组成来看,主要分为外套饰件,如手机保护套,防摔屏保等,手机合金框,手机屏幕,手机电源,手机电子配件,后盖等配件组成,其中数据输送的对外接口有USB口,Type-C接口,耳麦连接口等。还有开机电源按键,音量控制按钮,听筒话筒等配置配件。新一代的智能电子设备目前主打不仅仅是外观设计方面的工艺,更注重内在的配置和制造工艺和防水解决方案,如防水,防摔,无毒亲肤,使用便捷化,智能化等消费需求。

       电子产品的智能三防高效环保主要体现在防水防尘防摔,生产制造高效化,材质达到环保可持续化这几方面。LSR注射成型包胶工艺作为新兴的智能三防生产工艺已经被广泛应用到当代智能电子产品上面。液态硅胶注射成型工艺不仅仅是在三防方面有着很大的优势,在高效的生产效率下和环保制造方面也有着很大的优势和特点。

电子数码液态包胶工艺


       防水SIM卡托:手机数码防水SIM卡托,主要制作工艺是LSR+五金简称五金液态包胶,通过液态硅胶高精密模具定位技术,进口高精注塑机将微量混合液态硅胶注射到模具里面完成金属件卡托原件与液态硅胶包胶部分紧密贴合达到三防效果。防水卡托包胶采用硅胶材质,高精密LSR注射包胶工艺, 产品包胶可精确到±0.01mm。强大韧性力保护,厚度适中,不易损坏,起到很好的防震保护作用。

SIM防水卡托


        防水中框后盖:目前市面上应用最多的电子产品中框为塑料,一些自主高端电子产品品牌应用合金中框,生产工艺分为LSR+五金合金或是LSR+塑料等,其防水原理都是大同小异,通过液态硅胶注射到设计好的线槽里面与中框材质紧密贴合完成密封,已达到三防效果。

防水后盖防水后盖

       USB口防水盖,Type-C防水接口:电子产品中对外应用最多是USB口或Type-C接口,除了对外要方便操作打开还有兼顾防水防尘等功能。LSR高精密硅胶防水等级可达IP68,制造生产过程中产品不溢胶,不浪费物料,且与电子产品配件紧密贴合,具有很好的防水防尘防震作用。在制作环保方面,液态硅胶有着食品级材质无毒无味等特点完全可以达到绿色制造环保需求。

Type-C防水包胶USB口防水包胶

      其他防水密封件:防水电源开关按键,音量按键,防水听筒话题,电源防水层,电元件防护包胶等都可以通过LSR注射成型加工制作。

液态硅胶包胶加工

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