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高精密LSR包胶工艺与防水解决方案
返回列表 来源: 发布日期: 2019.07.15
       当代3c数码电子产品个性化市场需求对精密的防水工艺追求极致,如何在众多同质化产品中脱颖而出,包装属于自己产品扭转乾坤的新卖点也是制造供应商自主创新的课题,新一代的3c数码电子产品是如何做到高精密3防的呢?

       3c数码电子产品3防主要体现在外观到内部实现防水防尘等级可达到IP68,防震防摔可有效防止产品损坏。卡托和Type-C接口是一种应用在电子设备(尤其是手机)中的零部件,用于承载电子卡,如SIM卡、TF卡、SD卡、USB接口、Type-C接口等。电子设备为了达到防水功能,通常会把密封圈A套设在卡托B外面,形成防水卡托。现有的防水卡托装配方式为:卡托B和密封圈A分别加工完成后,把密封圈A套设在卡托B上。这种装配方式生产出来的防水卡托,密封圈与卡托之间的结合不紧密,使用时密封圈容易松动,导致防水功能失效,进而导致电子设备进水。

防水Type-C连接器接口


       LSR精密防水卡托,此工艺属于五金件包胶技术;生产方式:采用经过高温炼好的胶料包裹在五金件上再经过高温热压成型。防水Type-C接口,采用LSR注射成型紧密包裹Type-C口五金电子元件,使得接口与机身之间的缝隙完美贴合以达到防水防尘效果,两者的工艺都属于LSR一体注射成型技术,防水解决供应商可根据客户要求开模定制,五金件包胶属于高精密配件,大部分应用于电子防水产品和高精密防水工业配件上,产品精密度可达到±0.01mm。

SIM防水卡托


       从工业成本造价和市场需求来说LSR高精密包胶工艺技术应用日益广泛,LSR本身有着优异的透明度、抗撕裂强度、回弹性、抗黄变性、热稳定性、耐水、透气性好、耐热老化性和耐候性,同时粘度适中、便于操作等优势特点。同时LSR本身属于食品级原材料,完全符合当代可持续发展绿色环保工业要求。

电子产品包胶


      立科精密世界500强企业液态硅胶供应商,专业提供电子产品防水应用解决方案,可来图来样开模定制加工高精密液态硅胶包胶,硅胶产品线涵盖数码电子行业,医疗行业,卫妆行业,成人用品,汽车电气等。立科自有十万级无尘车间两层,自有模具设计中心,产品测试实验室,公司通过了ISO9001,ISO13485, SA8000,国际玩具业协会商业行为守则(ICTI),Sira,IATF16949等质量管理体系认证证书生产资质。立科精密是一家集研发、生产、销售为一体的专业型液体硅胶制品高新技术企业。
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